2025年半導體封裝上市龍頭企業都有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體封裝上市龍頭企業有:
通富微電(002156):
半導體封裝龍頭股,2024年通富微電營收238.82億,同比增長7.24%,近三年復合增長為5.57%;凈利潤6.78億,同比增長299.9%,近三年復合增長為16.2%。
公司現有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個產品填補國內空白。
回顧近30個交易日,通富微電上漲12.5%,最高價為37.13元,總成交量33.13億手。
華天科技(002185):
半導體封裝龍頭股,公司2024年實現凈利潤6.16億元,同比上年增長率為172.29%。
近30日股價上漲3%,2025年股價下跌-8.91%。
晶方科技(603005):
半導體封裝龍頭股,2024年報顯示,晶方科技凈利潤2.53億,毛利率43.28%,每股收益0.39元。
回顧近30個交易日,晶方科技股價上漲0.71%,最高價為33.78元,當前市值為192億元。
半導體封裝概念股其他的還有:
歌爾股份(002241):歌爾聲學已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術,物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節,每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器(又叫傳感網),這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。
新朋股份(002328):2019年年報披露,2019年12月,投資上海偉測半導體科技有限公司,投資金額3,039.45萬元,占比為5.76%,其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。
雅克科技(002409):2017年10月18日晚發布公告稱,公司擬以發行股份的方式,收購成都科美特特種氣體有限公司90%股權、江蘇先科半導體新材料有限公司(以下簡稱江蘇先科)84.825%股權,交易總對價為24.67億元。
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