半導體硅片概念的4只企業(yè)龍頭股票（2025/9/12）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片板塊龍頭股票有：

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股，9月12日早盤消息，TCL中環(huán)5日內(nèi)股價上漲2.23%，今年來漲幅下跌-4.23%，最新報8.500元，成交額1.61億元。

TCL中環(huán)2025年第二季度顯示，公司實現(xiàn)營收72.97億元，同比增長16.18%；凈利潤為-25億元，凈利率-35.4%。

全球領先的光伏新能源材料（單晶硅為主）供應商。

神工股份：半導體硅片龍頭股，9月12日消息，神工股份7日內(nèi)股價下跌2.76%，截至10時24分，該股報34.380元，漲2.7%，總市值為58.55億元。

神工股份公司2025年第二季度營業(yè)總收入1.03億，同比增長53.49%；毛利潤為3639.68萬，凈利潤為2123.59萬元。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股，近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌3.16%，9月12日該股最高價為21.54元，總市值為583.23億元，換手率0.63%。

滬硅產(chǎn)業(yè)公司2025年第二季度營業(yè)總收入8.96億，同比增長6.06%；毛利潤為-1.31億，凈利潤為-2.31億元。

中晶科技：半導體硅片龍頭股，南方財富網(wǎng)9月12日訊，中晶科技股價漲3.25%，截至收盤報35.900元，市值46.53億元。盤中股價最高價36.36元，最低達35.06元，成交量202.73萬手。

中晶科技2025年第二季度季報顯示，公司實現(xiàn)總營收1.17億元，同比增長2.58%；毛利潤為5029.23萬元，凈利潤為1744.32萬元。

半導體硅片股票其他的還有：

眾合科技：截至9月12日10時24分，眾合科技(000925)報7.830元，漲1.68%，當日最高價為7.98元，換手率0.75%，PE（市盈率）為195.75，成交額3961.14萬元。

公司城軌業(yè)務及半導體材料業(yè)務在手訂單較為充足。

興森科技：興森科技（002436）漲9.99%，報22.700元，成交額29.16億元，換手率8.58%，振幅漲7.94%。

公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學城（廣州）投資集團共同投資設立合資公司廣州興科半導體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設過程之中。

宇晶股份：9月12日早盤消息，宇晶股份7日內(nèi)股價下跌2.28%，最新漲1.11%，報37.470元，換手率1.16%。

2024年8月22日回復稱，公司目前應用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進第三代半導體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應用于12英寸的切割與拋光設備正在開發(fā)中。

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