2025年集成電路封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝龍頭上市公司有：
晶方科技：集成電路封裝龍頭股，
晶方科技2025年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.76億，同比增長(zhǎng)27.9%；毛利潤(rùn)為1.78億，毛利率47.16%。
在近30個(gè)交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲8.04%，最高價(jià)為33.78元，最低價(jià)為28.25元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了16.17億元，上漲了8.04%。
通富微電：集成電路封裝龍頭股，
2025年第二季度，通富微電實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收69.46億元，毛利率16.12%。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有19天上漲，期間整體上漲15.8%，最高價(jià)為37.13元，最低價(jià)為27.31元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了79.37億元，上漲了15.8%。
長(zhǎng)電科技：集成電路封裝龍頭股，
長(zhǎng)電科技公司2025年第二季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入92.7億，同比增長(zhǎng)7.24%；凈利潤(rùn)2.67億，同比增長(zhǎng)-44.75%；每股收益為0.15元。
在近30個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有17天上漲，期間整體上漲7.42%，最高價(jià)為42.69元，最低價(jià)為34.79元。和30個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值上漲了50.28億元，上漲了7.42%。
集成電路封裝概念其他的還有：氣派科技、揚(yáng)杰科技、飛凱材料、康強(qiáng)電子、士蘭微、大港股份、華天科技、岱勒新材、興森科技、三環(huán)集團(tuán)等。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請(qǐng)第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。