半導體先進封裝企業龍頭有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝企業龍頭有：
方邦股份：龍頭股，
2025年第三季度顯示，方邦股份公司營收9596.42萬，同比增長3.11%；實現歸母凈利潤-282.54萬，同比增長84.01%；每股收益為-0.03元。
回顧近30個交易日，方邦股份股價上漲8.2%，最高價為68.8元，當前市值為50.15億元。
頎中科技：龍頭股，
2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長21.42%至6.09億元，頎中科技毛利潤為1.84億，毛利率30.15%，扣非凈利潤同比增長28.93%至8095.48萬元。
近30日股價上漲1.53%，2025年股價上漲7.4%。
華潤微：龍頭股，
在資產負債率方面，公司從2021年到2024年，分別為21.14%、21.78%、19.12%、16.53%。
華潤微在近30日股價下跌4.04%，最高價為55.32元，最低價為52.31元。當前市值為676.11億元，2025年股價上漲7.34%。
三佳科技：龍頭股，
2025年第三季度季報顯示，三佳科技凈利潤313.23萬，同比增長-68.14%；毛利潤為2147.92萬，毛利率24.89%。
回顧近30個交易日，三佳科技下跌3.06%，最高價為28.12元，總成交量9039.01萬手。
公司經營一般經營項目半導體塑料封裝及設備、化學建材及精密工裝模具的研發與制造，環保、環保監測、機械、電子設備的研發與制造，發光二極管和微電子技術的研發與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網、電網自動化、電力成套設備銷售，進出口業務。
半導體先進封裝概念股其他的還有：
同興達：掌握凸塊等先進封裝技術，研發TSV等關鍵工藝。
上海新陽：包括晶圓制造及先進封裝用電鍍及清洗液系列產品。
光力科技：是半導體先進封裝產業鏈中的核心設備供應商，尤其在晶圓切割劃片設備領域具備全球競爭力。其通過并購以色列ADT（全球第三大劃片機企業）和英國LP（劃片機發明者），光力科技成為全球唯二、中國唯一同時掌握切割設備、空氣主軸、刀片耗材全鏈條技術的企業，打破日本DISCO、東京精密的壟斷。公司產品已導入華為昇騰供應鏈（盛合晶微為代工廠），2025年昇騰芯片出貨量預計從2-3萬片增至20-30萬片。
盛劍科技：公司2024年半年報：在技術合作方面，與長瀨化成株式會社在半導體先進封裝RDL光刻膠剝離液達成進一步合作。
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