2025年半導(dǎo)體封裝龍頭股上市公司，請查收（12/1）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念龍頭上市公司有：

晶方科技603005：龍頭，

回顧近3個交易日，晶方科技期間整體上漲3.09%，最高價為26.62元，總市值上漲了5.54億元。2025年股價下跌-2.62%。

公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級量產(chǎn)能力的封測廠。

長電科技600584：龍頭，

近3日長電科技上漲3.64%，現(xiàn)報36.88元，2025年股價下跌-10.13%，總市值663.87億元。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技600745：聞泰科技近7個交易日，期間整體下跌3.54%，最高價為41.66元，最低價為43.43元，總成交量3.63億手。2025年來上漲5.21%。

三佳科技600520：近7日股價下跌4.31%，2025年股價下跌-15.18%。

快克智能603203：近7日快克智能股價上漲5.51%，2025年股價上漲24.48%，最高價為30.98元，市值為77.32億元。

賽騰股份603283：賽騰股份近7個交易日，期間整體上漲4.45%，最高價為40.81元，最低價為43.66元，總成交量6095.53萬手。2025年來下跌-61.21%。

滬硅產(chǎn)業(yè)688126：近7個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)上漲6%，最高價為20.63元，總市值上漲了135.64億元，2025年來上漲15.03%。

聯(lián)瑞新材688300：近7日股價上漲6.99%，2025年股價下跌-13.32%。

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