通富微電：龍頭，
12月2日，通富微電(002156)今日開盤報37.27元，收盤價為36.590元，跌1.31%，日換手率為2.01%，成交額為11.13億元，近5日該股累計下跌2.46%。
近30日通富微電股價下跌14.46%，最高價為46.34元，2025年股價上漲19.24%。
公司是AMD最大的封裝測試供應商。公司提供毫米波產品封測業務。
長電科技：龍頭，
12月5日長電科技收盤消息，7日內股價上漲2.69%，今年來漲幅下跌-11.21%，最新報36.740元，市值為657.43億元。
在近30個交易日中，長電科技有15天下跌，期間整體下跌11.46%，最高價為42.93元，最低價為40.1元。和30個交易日前相比，長電科技的市值下跌了75.33億元，下跌了11.46%。
晶方科技：龍頭，
截至發稿，晶方科技（603005）跌0.84%，報27.470元，成交額3.78億元，換手率2.13%，振幅漲1.63%。
回顧近30個交易日，晶方科技下跌8.63%，最高價為31元，總成交量5.21億手。
康強電子：龍頭，
11月28日消息，康強電子開盤報16.06元，截至15點，該股漲0.75%，報16.310元。換手率2.38%，振幅漲0.37%。
回顧近30個交易日，康強電子股價下跌13.67%，最高價為21.08元，當前市值為61.21億元。
華天科技：龍頭，
截至12月3日15點收盤，華天科技(002185)報11.110元，跌1.52%，當日最高價為11.24元，換手率1.25%，PE（市盈率）為57.77，成交額4.48億元。
華天科技在近30日股價下跌7.38%，最高價為12.87元，最低價為11.79元。當前市值為362.06億元，2025年股價下跌-4.5%。
半導體封裝概念股其他的還有：
歌爾股份：歌爾聲學已經掌握MEMS芯片設計、MEMS半導體封裝等多項核心技術，物聯網產業鏈可以細分為標識、感知、處理和信息傳送四個環節，每個環節的關鍵技術分別為RFID、傳感器、智能芯片和電信運營商的無線傳輸網絡。而其中最有技術壁壘的是傳感器（又叫傳感網），這個MEMS傳感器才是真正智能化的核心。
新朋股份：2019年年報披露，2019年12月，投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。
雅克科技：公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。
興森科技：公司的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
木林森：公司的全資子公司木林森微電子有限公司主要布局半導體集成電路驅動IC封裝。
深南電路：無錫新區菱湖大道200號中國傳感網國際創新園F區服務樓東樓，經營范圍微電子元器件、光電技術設備、電子裝聯、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產品、通訊科技產品、通信設備的研發、設計、制造、銷售；電子信息材料、先進復合材料的研發、制造、銷售；技術開發、技術服務、技術咨詢、技術轉讓；自有機械和設備的租賃服務；自營和代理各類商品和技術的進出口。
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