2025年A股半導體封測的上市公司龍頭股票名單梳理（12月9日）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體封測上市公司龍頭股票：

華天科技（002185）：龍頭。12月3日收盤消息，華天科技截至收盤，該股報11.050元，跌1.52%，7日內股價下跌1.9%，總市值為360.11億元。

2024年華天科技凈利潤6.16億，同比增長172.29%。

公司屬于集成電路封裝、測試行業,公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試,集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位.公司的集成電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種,封裝成品率穩定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質量管理體系認證和ISO14001環境管理體系認證,TS16949質量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發布非公開發行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴大規模項目、高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目、TSV及FC集成電路封測產業化項目、存儲及射頻類集成電路封測產業化項目和補充流動資金。集成電路多芯片封裝擴大規模項目總投資11.58億元，將形成年產MCM(MCP)系列集成電路封裝測試產品18億只的生產能力。高密度系統級集成電路封裝測試擴大規模項目總投資11.5億元，達產后將形成年產SiP系列集成電路封裝測試產品15億只的生產能力。TSV及FC集成電路封測產業化項目總投資13.25億元，達產后將形成年產晶圓級集成電路封裝測試產品48萬片、FC系列產品6億只的生產能力。存儲及射頻類集成電路封測產業化項目總投資15.06億元，達產后將形成年產BGA、LGA系列集成電路封裝測試產品13億只的生產能力。

通富微電（002156）：龍頭。12月8日消息，通富微電截至15時收盤，該股漲2.57%，報37.650元；5日內股價上漲3.27%，市值為571.38億元。

通富微電公司2024年的凈利潤6.78億元，同比增長299.9%。

長電科技（600584）：龍頭。12月8日收盤消息，長電科技今年來漲幅下跌-10.73%，最新報36.900元，成交額11.02億元。

公司2024年的凈利潤16.1億元，同比增長9.44%。

半導體封測概念股其他的還有：

聞泰科技：12月8日，聞泰科技收盤漲0.51%，報于39.370。當日最高價為39.37元，最低達38.86元，成交量5377.73萬手，總市值為490.02億元。

三佳科技：截至15點收盤，三佳科技漲0.99%，股價報25.410元，成交148.11萬股，成交金額3781.21萬元，換手率0.93%，最新A股總市值達40.26億元，A股流通市值40.26億元。

金海通：11月12日消息，金海通開盤報130.85元，截至15時收盤，該股跌1.41%，報135.050元。3日內股價上漲0.76%，換手率3.06%，成交量128.05萬手。

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。