2026年半導體分立器件上市龍頭企業都有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體分立器件上市龍頭企業有:
華工科技(000988):
半導體分立器件龍頭股,華工科技公司營業收入近3年復合增長-1.26%,凈利潤近3年復合增長16.08%,扣非凈利潤近3年復合增長11.6%。
華工科技在近30日股價下跌12.55%,最高價為85.57元,最低價為80.89元。當前市值為743.27億元,2026年股價下跌-10.84%。
立昂微(605358):
半導體分立器件龍頭股,立昂微公司2024年營收為30.92億元,凈利潤為-2.66億元,過去三年平均ROE為2.1%。
茁壯成長的半導體硅片+功率器件領先企業,主攻肖特基二極管芯片。
立昂微在近30日股價上漲14.51%,最高價為46.6元,最低價為29.72元。當前市值為260.56億元,2026年股價上漲1.31%。
豪威集團(603501):
半導體分立器件龍頭股,豪威集團2024年實現營業收入257.31億元,同比增長22.41%。
回顧近30個交易日,豪威集團股價下跌6.68%,最高價為135.33元,當前市值為1456.24億元。
半導體分立器件概念股其他的還有:
蘇州固锝(002079):半導體分立器件和集成電路封裝測試領域,公司為意法半導體主要供應商。
中晶科技(003026):公司主要產品為半導體硅棒和半導體硅片,廣泛應用于半導體分立器件芯片制造,另有部分產品作為高精度摻雜元素應用于光伏單晶制備。
亞光科技(300123):2024年7月27日回復稱,公司微波電路及組件、半導體分立器件、芯片等產品作為雷達、電子對抗、衛星的配套組件,應用于雷達精導、衛星通信、載人航天、電子對抗等領域,公司有北斗相關訂單。
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