半導體先進封裝上市龍頭公司有哪些？據南方財富網概念查詢工具數據顯示，半導體先進封裝上市龍頭公司有：
方邦股份：
半導體先進封裝龍頭股，2025年第三季度季報顯示，方邦股份營收同比增長3.11%至9596.42萬元，凈利潤同比增長84.01%至-282.54萬元，毛利潤為2902.13萬，毛利率30.24%。
在近5個交易日中，方邦股份有4天下跌，期間整體下跌10.04%。和5個交易日前相比，方邦股份的市值下跌了6.94億元，下跌了10.04%。
環旭電子：
半導體先進封裝龍頭股，2025年第三季度季報顯示，環旭電子營收同比增長-1.16%至164.27億元，凈利潤同比增長21.98%至6.25億元。
回顧近5個交易日，環旭電子有3天上漲。期間整體上漲16.22%，最高價為37.24元，最低價為30.35元，總成交量2.99億手。
同興達：近5個交易日股價下跌6.12%，最高價為15.64元，總市值下跌了2.92億，當前市值為47.66億元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進封裝測試領域。
上海新陽：近5個交易日，上海新陽期間整體下跌7.03%，最高價為84.92元，最低價為79.61元，總市值下跌了16.77億。公司的產品屬于重點鼓勵發展的領域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產品是國內高端芯片制造和晶圓級先進封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項，持續受到國家資金及有關的支持。
光力科技：回顧近5個交易日，光力科技有3天下跌。期間整體下跌0.99%，最高價為23.7元，最低價為21.74元，總成交量1.34億手。公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
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