中晶科技（003026）：半導體硅片龍頭股，
2月6日消息，中晶科技(003026)開盤報33.57元，截至15點，該股跌1.85%報33.450元，換手率2.59%，成交額8331.81萬元。
公司2024年營業(yè)收入4.23億，同比增長21.25%。
半導體材料小市值龍頭。
神工股份（688233）：半導體硅片龍頭股，
2月6日，神工股份開盤報價88元，收盤于86.640元，跌4.01%。今年來漲幅上漲13.94%，總市值為147.55億元。
2024年總營收3.03億，同比增長124.19%；凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%；銷售毛利率33.69%。
立昂微（605358）：半導體硅片龍頭股，
截止2月6日15點收盤，立昂微(605358)跌0.94%，股價為38.810元，盤中股價最高觸及39.54元，最低達38.5元，總市值260.56億元。
毛利率8.74%，凈利率-12.85%，去年全年凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。
半導體硅片板塊概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：全資子公司杭州海納半導體公司具有30多年的硅單晶和硅片生產經(jīng)驗，是國內最大的半導體單晶硅材料制造商之一，參與制訂，審定多項國家標準，在中國半導體硅材料行業(yè)中占有重要的地位。
興森科技（002436）：2014年6月份，公司出資1.6億元(占32%)與上海新陽，新傲科技及張汝京博士設立合資公司--上海新昇半導體科技有限公司，以實施大硅片項目。
宇晶股份（002943）：產品廣泛適于IC、IT行業(yè)中，如磁性材料、碳化硅、蘭寶石、壓電晶體、視窗玻璃、壓電陶瓷、鉬片、半導體芯片、硅片等片裝材料的精密切克、研磨、倒邊、拋光等。
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