金盤科技最新一次公布的分紅方案：10派2.5元。
本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。
公司2023年總營收66.68億，同比增長40.5%；凈利潤5.05億，同比增長78.15%；銷售毛利率22.81%。
近年金盤科技分紅派息情況如下表所示：
金盤科技財務(wù)分析如下圖：
金盤科技歷年股息率走勢如下圖：
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