金盤科技最新一次公布的分紅方案為10派2.5元。本次權(quán)益分派股權(quán)登記日為2023年4月27日，除權(quán)除息日為2023年4月28日，派息日為2023年4月28日。
金盤科技公司2024年實(shí)現(xiàn)營收69.01億元，凈利潤5.74億元，毛利率24.32%。
金盤科技?xì)v年分紅派息情況如下表所示：
金盤科技財(cái)務(wù)分析如下圖：
金盤科技?xì)v年股息率走勢如下圖：
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
南方財(cái)富網(wǎng)聲明：資訊僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)。不保證該信息（包括但不限于文字、數(shù)據(jù)及圖表）全部或者部分內(nèi)容的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、完整性、有效性、及時(shí)性、原創(chuàng)性等，若有侵權(quán)，請第一時(shí)間告知?jiǎng)h除。僅供投資者參考，并不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。