滬硅產業（688126）：
2026年1月13日，近3日滬硅產業股價下跌0.94%，現報22.800元，總市值為753.55億元，換手率1.78%。
回顧近30個交易日，滬硅產業股價上漲11.1%，總市值上漲了38.67億，當前市值為753.55億元。2026年股價上漲4.97%。
據南方財富網概念查詢工具數據顯示，滬硅產業是半導體硅片龍頭股。從盤面上看，半導體硅片板塊尾盤報跌，力芯微（47.750，-3.930，-7.604%）領跌，天通股份(13.61，-5.09%)、民德電子(24.24，-4.34%)、晶盛機電(39.32，-3.91%)等跟跌。
在所屬半導體硅片概念2025年第三季度中,神工股份、大全能源、上海合晶等13家扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業；TCL中環和勁拓股份扣非凈利潤同比增長位于20%-30%之間；上海貝嶺、天通股份、江化微等16家扣非凈利潤同比增長均不足10%。
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