韋爾股份：電阻龍頭股
公司是全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)包括圖像傳感器和其他半導(dǎo)體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運(yùn)營，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號(hào)覆蓋8萬像素至6,400萬像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動(dòng)態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（CameraCubeChip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動(dòng)等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線，同時(shí)公司還從事被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，已經(jīng)與國內(nèi)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。晶圓測試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導(dǎo)體，項(xiàng)目主要針對高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測試及重構(gòu)封裝。
截至9月12日15點(diǎn)，豪威集團(tuán)報(bào)136.000元，漲0.74%，換手率2.31%，成交量2782.04萬手，市值為1640.17億元。
9月12日資金凈流入5909.03萬元，超大單凈流入903.05萬元，換手率2.31%，成交金額37.77億元。
風(fēng)華高科：電阻龍頭股
9月12日盤后最新消息，收盤報(bào)：15.420元，成交金額：6.04億元，主力資金凈流入：-3406.11萬元，占比-5.64%。換手率3.39%。
9月12日消息，資金凈流出3406.11萬元，超大單凈流出228.41萬元，成交金額6.04億元。
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