近7個(gè)交易日，天承科技下跌3.08%，最高價(jià)為75.07元，總市值下跌了1.89億元，2025年來(lái)下跌-59.59%。
2024年第三季度季報(bào)顯示，天承科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約1億元，同比增長(zhǎng)15.29%； 凈利潤(rùn)約1830.42萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)32.2%；基本每股收益0.35元。
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，天承科技是華為封裝龍頭。華為封裝概念，整體上漲2.42%。領(lǐng)漲股為甬矽電子（688362），領(lǐng)跌股為興森科技（002436）。
在所屬華為封裝概念2024年第三季度中,文一科技、長(zhǎng)電科技、晶方科技、華峰測(cè)控、聯(lián)瑞新材等13家扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；華海誠(chéng)科和飛凱材料扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)位于20%-30%之間；天承科技扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)位于10%-20%之間；沃格光電、德邦科技、利揚(yáng)芯片、興森科技、強(qiáng)力新材等6家扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)均不足10%。
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