封力封裝上市企業(yè)有哪些？根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，上市封力封裝企業(yè)有：
甬矽電子：5月30日甬矽電子3日內(nèi)股價上漲0.93%，成交6837.95萬元，換手率0.95%。
回顧近30個交易日，甬矽電子股價下跌8.14%，最高價為30.1元，當前市值為105.82億元。
德邦科技：5月30日消息，德邦科技開盤報價37.74元，收盤于37.800元，跌0.5%。當日最高價38.26元，市盈率54.78。
近30日股價上漲0.53%，2025年股價上漲2.78%。
深南電路：5月30日股市消息，深南電路（002916）收盤報84.260元/股，跌0.91%。公司股價沖高至84.98元，最低達82.69元，換手率1.06%。
近30日深南電路股價下跌28.41%，最高價為119.26元，2025年股價下跌-48.35%。
方邦股份：5月30日消息，方邦股份7日內(nèi)股價下跌1.5%，截至下午三點收盤，該股報32.660元，跌1%，總市值為26.37億元。
回顧近30個交易日，方邦股份上漲6.15%，最高價為34.52元，總成交量1632.08萬手。
長川科技：5月30日，長川科技(300604)下午三點收盤報41.170元，當日最低達41.03元，成交額3.49億元，5日內(nèi)股價下跌4.42%。
長川科技在近30日股價上漲0.78%，最高價為44.85元，最低價為40.62元。當前市值為259.56億元，2025年股價下跌-7.19%。
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