截至發(fā)稿，高德紅外（002414）跌0.97%，報(bào)8.160元，成交額12.73億元，換手率4.59%，振幅跌0.97%。
2月20日消息，高德紅外資金凈流入3億元，超大單資金凈流入3.29億元，換手率4.59%，成交金額12.73億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
高德紅外2月19日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入3509.23萬(wàn)元，融資償還4307.33萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-798.1萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出6.2萬(wàn)股，融券償還4.36萬(wàn)股，融券余量46.02萬(wàn)股，融券余額344.67萬(wàn)元。融資融券余額5.31億元。
近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：
高德紅外（002414）主營(yíng)業(yè)務(wù)為紅外熱成像儀整機(jī)。高德紅外2024年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入6.63億元，同比19.2%；歸母凈利潤(rùn)3224.24萬(wàn)元，同比-58.79%；扣非凈利潤(rùn)2459.04萬(wàn)元，同比-62.39%。
在所屬封裝芯片概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技、海光信息、納芯微、燦瑞科技等14家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；生益科技、長(zhǎng)電科技、快克智能等3家位于20%-30%之間；匯成股份和高德紅外位于10%-20%之間；華嶺股份、方邦股份、利揚(yáng)芯片等8家均不足10%。
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