2月21日消息，惠倫晶體5日內(nèi)股價(jià)上漲3.19%，今年來漲幅上漲10.01%，最新報(bào)13.490元，市盈率為-23.26。
2月21日資金凈流入2276.66萬元，超大單凈流入2058.28萬元，換手率8.04%，成交金額2.99億元。
近5日資金流向一覽見下表：
惠倫晶體（300460）主營業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件。惠倫晶體(300460)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營收1.56億元，同比17.78%;歸母凈利潤(rùn)-87.72萬元，同比-112.29%；扣非凈利潤(rùn)-1834.51萬元，同比-378.18%。
在所屬華為昇騰概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，佳都科技、工業(yè)富聯(lián)、恒為科技、海光信息、生益電子等16家是超過30%以上的企業(yè)；開普云、富信科技、常山北明、意華股份、祥鑫科技等10家位于20%-30%之間；四川長(zhǎng)虹、華正新材、新致軟件、華豐科技、中國長(zhǎng)城等13家位于10%-20%之間；同方股份、烽火通信、方正科技、中科曙光等50家均不足10%。
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