4月1日開(kāi)盤(pán)消息，晶方科技截至收盤(pán)，該股報(bào)30.810元，漲0.33%，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.68%，總市值為200.93億元。
4月1日消息，晶方科技4月1日主力凈流入5443.32萬(wàn)元，超大單凈流入84.52萬(wàn)元，大單凈流入5358.8萬(wàn)元，散戶凈流出1.2億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比118.42%；扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元，同比151.99%。
在所屬半導(dǎo)體光刻概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技、拓荊科技、美迪凱、北方華創(chuàng)等4家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；炬光科技、上海新陽(yáng)、富樂(lè)德等3家位于20%-30%之間；茂萊光學(xué)、福晶科技、新萊應(yīng)材等6家位于10%-20%之間；萬(wàn)業(yè)企業(yè)、張江高科、華懋科技、彤程新材等13家均不足10%。
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