4月25日消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)27.45元，截至15時(shí)收盤(pán)，該股漲2.23%，報(bào)27.940元。3日內(nèi)股價(jià)上漲0.25%，換手率2.97%，成交量1936.79萬(wàn)手。
4月25日消息，晶方科技資金凈流入7253.98萬(wàn)元，超大單資金凈流入5244.12萬(wàn)元，換手率2.97%，成交金額5.37億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示，公司主營(yíng)收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比118.42%；扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元，同比151.99%。
在所屬CPO交換機(jī)概念2024年第四季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，劍橋科技、杰普特、源杰科技、華工科技、中際旭創(chuàng)等12家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；晶方科技、中航光電、華天科技等7家位于20%-30%之間；亨通光電、方正科技、仕佳光子等5家位于10%-20%之間；萬(wàn)通發(fā)展、烽火通信、文一科技、中天科技、長(zhǎng)電科技等30家均不足10%。
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