1月21日風(fēng)華高科消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲13.67%，該股最新報(bào)20.560元漲1.88%，成交總金額11.1億元，市值為237.88億元。
1月21日消息，風(fēng)華高科1月21日主力資金凈流入1.94億元，超大單資金凈流入8722.18萬元，大單資金凈流入1.06億元，散戶資金凈流出1.43億元。
近5日資金流向一覽見下表：
風(fēng)華高科（000636）主營業(yè)務(wù)為電子元器件系列產(chǎn)品。在2025年第三季度，風(fēng)華高科的業(yè)績表現(xiàn)，主營業(yè)務(wù)收入達(dá)到13.37億元，實(shí)現(xiàn)了13.15%的同比增長率。同時(shí)，公司歸母凈利潤錄得6164.32萬元，同比增長5.82%。
在所屬半導(dǎo)體封測概念2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，華嶺股份、晶方科技、金海通、德邦科技等11家是超過30%以上的企業(yè)；利揚(yáng)芯片、甬矽電子、匯成股份、大港股份等4家位于20%-30%之間；頎中科技、耐科裝備、華海誠科等7家位于10%-20%之間；三佳科技、長電科技、太極實(shí)業(yè)等16家均不足10%。
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