2025年環(huán)氧塑封料龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，環(huán)氧塑封料龍頭股有：
華海誠科（688535）：
環(huán)氧塑封料龍頭，
顆粒狀環(huán)氧塑封料可用于HBM封裝。
回顧近30個(gè)交易日，華海誠科股價(jià)上漲17.92%，最高價(jià)為102.28元，當(dāng)前市值為79.42億元。
凱華材料（831526）：
環(huán)氧塑封料龍頭，
回顧近30個(gè)交易日，凱華材料股價(jià)上漲14.39%，最高價(jià)為32.99元，當(dāng)前市值為25.64億元。
東材科技（601208）：
環(huán)氧塑封料龍頭，
東材科技在近30日股價(jià)上漲29.41%，最高價(jià)為10.11元，最低價(jià)為6.7元。當(dāng)前市值為87.53億元，2025年股價(jià)上漲22.75%。
環(huán)氧塑封料板塊概念股其他的還有：
宏昌電子（603002）：環(huán)氧樹脂行業(yè)，是最早進(jìn)入中國境內(nèi)的外資企業(yè)之一。
聯(lián)瑞新材（688300）：公司是國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的電子級硅微粉企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為硅微粉的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域。作為國內(nèi)硅微粉行業(yè)少數(shù)能夠生產(chǎn)高端產(chǎn)品的廠家之一，公司已在行業(yè)中形成較高的知名度，具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢與較高的市場占有率。
壹石通（688733）：公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。
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