據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，2025年真空鍍膜設(shè)備龍頭上市公司有：
東威科技：龍頭，2024年報(bào)顯示，東威科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6927.29萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-54.25%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.49%；每股收益0.23元。
在近30個(gè)交易日中，東威科技有15天下跌，期間整體下跌19.02%，最高價(jià)為40.28元，最低價(jià)為38.04元。和30個(gè)交易日前相比，東威科技的市值下跌了18.62億元，下跌了19.02%。
匯成真空：龍頭，2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.2億元，同比增長(zhǎng)-0.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6809.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-16.02%。
招股意向書(shū)顯示，鍍膜設(shè)備作為芯片制造過(guò)程中核心的三大設(shè)備(光刻、刻蝕和鍍膜)之一，對(duì)設(shè)備的可靠性、穩(wěn)定性和一致性提出了極高的要求。公司產(chǎn)品主要為 PVD 真空鍍膜設(shè)備。根據(jù)，公司原子層沉積(ALD)技術(shù)是將物質(zhì)以單原子膜形式過(guò)循環(huán)反應(yīng)逐層沉積在基底表面，形成對(duì)復(fù)雜形貌的基底表面全覆蓋成膜的方法，在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、薄膜厚度要求精準(zhǔn)的先進(jìn)邏輯芯片、DRAM和3D NAND制造中，ALD是必不可少的核心設(shè)備之一。
匯成真空在近30日股價(jià)上漲28.9%，最高價(jià)為143.96元，最低價(jià)為79.5元。當(dāng)前市值為116.32億元，2025年股價(jià)上漲46.91%。
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