2025年三家Chiplet概念股龍頭（干貨分享）（2025/6/25）

聯(lián)動科技（301369）：龍頭。6月20日消息，聯(lián)動科技5日內股價上漲2.72%，該股最新報52.650元跌0.45%，成交6753.82萬元，換手率5.14%。

2024年聯(lián)動科技公司營業(yè)總收入3.11億，凈利潤為1462.68萬元。

晶方科技（603005）：龍頭。6月25日訊息，晶方科技3日內股價上漲2.1%，市值為182.87億元，漲1.38%，最新報28.040元。

晶方科技2024年公司營業(yè)總收入11.3億，凈利潤為2.17億元。

2022年8月8日公司在投資者互動平臺表示，Chiplet技術目前是集成電路后摩爾時代行業(yè)發(fā)展的重要技術路徑之一。Chiplet不是單一制程和方案，而是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技術在內的一系列先進制造工藝。公司根據(jù)行業(yè)發(fā)展趨勢進行相應的技術積累和布局，開發(fā)關鍵制程能力，并積極與的合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應用。

三佳科技（600520）：龍頭。6月25日開盤消息，三佳科技（600520）股價報29.120元/股，漲1.08%。7日內股價上漲4.74%，今年來漲幅下跌-4.74%，成交總金額2.33億元，成交量804.01萬手。

2024年公司營業(yè)總收入3.14億，凈利潤為1078.81萬元。

Chiplet概念股有哪些？

華天科技（002185）：掌握Chiplet相關技術。

國星光電（002449）：公司2017年年報中提到：公司倒裝芯片CSP先進封裝技術在國內率先量產(chǎn)。

中京電子（002579）：公司在互動易平臺表示，Chiplet技術將各異質小芯片借助先進封裝方式實現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預計將推動封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導體先進封裝IC載板業(yè)務。

光華科技（002741）：公司芯片先進封裝濕制程整體產(chǎn)品服務方案，包括：干膜前處理、光刻膠/干膜涂布潤濕液、顯影液、銅RDL電鍍液、銅UBM/銅柱電鍍液、鍍錫液、鍍金液、光刻膠/干膜剝離液、銅蝕刻液、鈦蝕刻液等配方類產(chǎn)品以及用于芯片制造干蝕刻清洗液7100。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。