封裝載板行業概念股票有： 華正新材、深南電路、中京電子。
中京電子（002579）：
2024年，公司凈利潤-8743.37萬，每股收益-0.14元。擬投資1000萬元購買盈驊新材1.4286%股權。盈驊新材在半導體封裝載板用BT基材領域有豐富經驗，產品已批量應用于MiniLED顯示、存儲芯片、傳感器芯片等領域，ABF載板增層膜已向全球頂尖ABF載板企業送樣。
7月29日消息，截至13時43分中京電子跌1.11%，報12.400元，換手率5.75%，成交量3345.11萬手，成交額4.16億元。
7月28日資金凈流入6163.27萬元，超大單凈流入2420.27萬元，換手率5.75%，成交金額4.16億元。
華正新材（603186）：
華正新材公司2024年實現凈利潤-9743.03萬，毛利率10.16%，每股收益-0.69元。提供CBF積層絕緣膜，用于Chiplet、FC-BGA等先進封裝工藝，適配CPU/GPU等算力芯片，打破國際壟斷。2024年半導體材料業務收入增長45%，通過華為認證用于高端封裝載板制造。
截止7月29日13時43分，華正新材(603186)漲3.7%，股價為34.350元，盤中股價最高觸及35.03元，最低達33.1元，總市值48.78億元。
7月28日主力資金凈流入780.04萬元，超大單資金凈流入826.22萬元，換手率7.1%，成交金額3.44億元。
興森科技（002436）：
2023年，興森科技公司凈利潤2.11億，近五年復合增長為-7.77%；毛利率23.32%，每股收益0.13元。“3萬平方米/月IC封裝載板和1.5萬平方米/月類載板”建設項目變更為由珠海興科實施。
7月29日午后消息，興森科技今年來漲幅上漲37.9%，最新報18.170元，成交額36.32億元。
7月28日消息，興森科技主力資金凈流入3.13億元，超大單資金凈流入4.04億元，散戶資金凈流出2.12億元。
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