2025年碳化硅襯底受益股名單，附股收藏！（8月14日）

據南方財富網概念查詢工具數據顯示，碳化硅襯底受益股有：

天通股份（600330）：8月14日消息，天通股份主力凈流入7553.74萬元，超大單凈流入4824.71萬元，散戶凈流出3179.88萬元。

從近五年凈利潤來看，天通股份近五年凈利潤均值為3.76億元，過去五年凈利潤最低為2024年的8872.3萬元，最高為2022年的6.69億元。

進行了第三代化合物半導體碳化硅襯底材料的布局。

晶升股份（688478）：8月14日該股主力凈入2596.13萬元，其中資金流入方面：超大單凈入2167.72萬元，大單凈入8847.34萬元，中單凈入9284.58萬元，散戶凈入4756.35萬元；資金流出方面：超大單凈出1298.79萬元，大單凈出7120.14萬元，中單凈出9922.13萬元，散戶凈出6714.94萬元。

從晶升股份近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為4721.6萬元，過去五年凈利潤最低為2020年的2979.97萬元，最高為2023年的7101.75萬元。

公司生產的碳化硅單晶爐主要應用于6英寸碳化硅單晶襯底，包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品，下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備：①在導電型碳化硅襯底上生長碳化硅外延層制得碳化硅外延片，可進一步制成碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游應用領域主要包括新能源汽車（主驅逆變器、車載充電機（OBC）、車載電源轉換器、充電樁、UPS等）、光伏發電（光伏逆變器）、工業、家電、軌道交通、智能電網、航空航天等；②在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層制得碳化硅基氮化鎵外延片，可制成HEMT等微波射頻器件，下游應用領域主要包括5G通信、衛星、雷達等。公司半絕緣型碳化硅單晶爐實現向國內領先半絕緣襯底廠商天岳先進的首臺供應及產品驗證，也先后實現了對三安光電、東尼電子、浙江晶越等下游廠商的產品批量化供應，并持續推進與比亞迪等下游十余家碳化硅廠商的批量產品銷售業務。

晶盛機電（300316）：8月14日消息，晶盛機電8月14日主力資金凈流出3272.93萬元，超大單資金凈流出232.64萬元，大單資金凈流出3040.3萬元，散戶資金凈流入1204.44萬元。

從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為25.12億元，過去五年凈利潤最低為2020年的8.58億元，最高為2023年的45.58億元。

擬定增募資不超57億元，用于碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目等。

露笑科技（002617）：8月14日該股主力資金凈流出6186.1萬元，超大單資金凈流出3079.23萬元，大單資金凈流出3106.88萬元，中單資金凈流入670.2萬元，散戶資金凈流入5515.9萬元。

從近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為6622.26萬元，過去五年凈利潤最低為2022年的-2.56億元，最高為2024年的2.58億元。

2019年12月，公司與中科鋼研、國宏中宇在北京簽署《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議》，協議期限為兩年，雙方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發與產業化應用方面展開深入的全產業鏈技術與業務合作。公司2020年10月18日公告，公司與合肥北城、長豐四面體協議在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”，并共同出資設立合肥露笑半導體材料有限公司，公司占47.5%，新公司注冊資本不低于3.6億元。 公司于2020年9月15日晚公告，擬投資100億元建設第三代功率半導體（碳化硅）產業園，主要建設國際領先的第三代功率半導體（碳化硅）的設備制造、長晶生產、襯底加工、外延制作等產業鏈的研發和生產基地，項目一期建成達產后，可形成年產24萬片導電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產能力。 公司2021年9月5日在投資者關系活動記錄表中披露，碳化硅項目一期設備安裝基本完成，預計9月底可小批量出產品。

三安光電（600703）：資金流向數據方面，8月14日主力資金凈流流出6456.08萬元，超大單資金凈流出5205.8萬元，大單資金凈流出1250.28萬元，散戶資金凈流入6594.29萬元。

從三安光電近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為7.27億元，過去五年凈利潤最低為2024年的2.53億元，最高為2021年的13.13億元。

為碳化硅產業鏈垂直整合制造平臺，8英寸碳化硅襯底實現小批量試制。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。