據南方財富網概念查詢工具數據顯示，碳化硅襯底材料概念股：
天通股份：從公司近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為8.8%，過去三年凈利率最低為2024年的2.65%，最高為2022年的14.95%。
進行了第三代化合物半導體碳化硅襯底材料的布局。
在近7個交易日中，天通股份有6天上漲，期間整體上漲14.34%，最高價為11.11元，最低價為8.89元。和7個交易日前相比，天通股份的市值上漲了18.75億元。
東尼電子：從公司近三年凈利率來看，近三年凈利率均值為-14.39%，過去三年凈利率最低為2023年的-45.3%，最高為2022年的4.06%。
公司碳化硅半導體材料項目主要研發6英寸導電型碳化硅襯底材料。
近7個交易日，東尼電子上漲15.16%，最高價為19.82元，總市值上漲了8.32億元，2025年來上漲27.65%。
露笑科技：從公司近五年凈利率來看，近五年凈利率均值為1.33%，過去五年凈利率最低為2022年的-8.39%，最高為2024年的6%。
已具備擴充碳化硅襯底片產能、推動碳化硅襯底材料國產化替代，以及研發大尺寸碳化硅襯底片的技術實力。
在近7個交易日中，露笑科技有4天上漲，期間整體上漲1.36%，最高價為8.64元，最低價為7.92元。和7個交易日前相比，露笑科技的市值上漲了2.12億元。
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