芯片半導(dǎo)體材料龍頭出爐 芯片半導(dǎo)體材料獲大突破 　

　　碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破，早盤多只概念股漲停。

　　昨天，北京元芯碳基集成電路研究院舉辦媒體發(fā)布會，該院中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)教授彭練矛和張志勇教授帶領(lǐng)的團(tuán)隊，經(jīng)過多年研究與實(shí)踐，解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的瓶頸，如材料的純度、密度與面積問題。他們的這項研究成果已經(jīng)被收錄在今年5月22日的《科學(xué)》期刊“應(yīng)用物理器件科技”欄目中。

　　碳基技術(shù)也是發(fā)達(dá)國家一直研發(fā)預(yù)替代硅基的新技術(shù)。由于我國碳基技術(shù)起步較早，目前的技術(shù)是基于二十年前彭練矛院士提出的無摻雜碳基CMOS技術(shù)發(fā)展而來，近年來取得了一系列突破性的進(jìn)展，極大地提升了我國在世界半導(dǎo)體行業(yè)的話語權(quán)。

　　碳基半導(dǎo)體材料制備取得突破

　　據(jù)國家海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國每年進(jìn)口芯片的花費(fèi)高達(dá)3000億美元，甚至超過了進(jìn)口石油的花費(fèi)，位列國內(nèi)進(jìn)口商品第一位。“芯片國產(chǎn)化”已經(jīng)成為國家未來長期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。 　　南方財富網(wǎng)微信號：南方財富網(wǎng)