收盤(pán)分析：光力科技漲6.2%，芯片封測(cè)概念報(bào)漲

　　3月26日收盤(pán)南方財(cái)富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，芯片封測(cè)概念報(bào)漲，光力科技（15.96，0.93，6.188%）領(lǐng)漲，睿創(chuàng)微納(90.35，4.74，5.537%)、長(zhǎng)電科技(33.91，0.96，2.914%)、晶方科技(59.98，1.48，2.53%)等跟漲。

　　相關(guān)芯片封測(cè)概念股有：

　　(1)光力科技：主營(yíng)安全生產(chǎn)監(jiān)控及節(jié)能與環(huán)保業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體封測(cè)裝備制造業(yè)務(wù)兩大板塊;全資子公司常熟亞邦作為軍工配套民營(yíng)企業(yè)，為目前國(guó)內(nèi)軍用工程裝備(舟橋電控系統(tǒng)及訓(xùn)練模擬器的主要供應(yīng)商，主要客戶(hù)為我國(guó)軍用工程裝備(舟橋)的總裝單位。

　　(2)睿創(chuàng)微納：公司核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)擁有多年數(shù)�；旌霞�成電路設(shè)計(jì)、傳感器設(shè)計(jì)與制造、MEMS器件封測(cè)技術(shù)、圖像處理算法研究與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)能力。

　　(3)長(zhǎng)電科技：高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　(4)晶方科技：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　(5)通富微電：2016年全球封測(cè)企業(yè)排名第八位。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。