2021年4月封裝股票的龍頭股有哪些？

　　周四尾盤數(shù)據(jù)顯示，封裝概念報(bào)跌，錢江摩托（24.34，-7.698%）領(lǐng)跌，蔚藍(lán)鋰芯、光莆股份、丹邦科技、聯(lián)瑞新材等跟跌。相關(guān)封裝概念股票有：

　　1、瑞豐光電：深圳市瑞豐光電子股份有限公司是專業(yè)從事LED封裝及提供相關(guān)解決方案的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，也是國內(nèi)封裝領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)。

　　2、兆馳股份：有效地推動(dòng)公司在LED產(chǎn)業(yè)內(nèi)的資源整合，以完善芯片、封裝、應(yīng)用照明的全產(chǎn)業(yè)鏈布局，助力公司LED業(yè)務(wù)快速走向國際市場(chǎng)，參與國際競(jìng)爭(zhēng)。

　　3、大族激光：2020年2月24日公司在互動(dòng)平臺(tái)稱，圍繞MicroLED相關(guān)技術(shù)，公司與浙江清華柔性電子技術(shù)研究院達(dá)成戰(zhàn)略合作，已建立MicroLED模塊示范實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，共同研究激光芯片轉(zhuǎn)移工藝、開發(fā)巨量轉(zhuǎn)移封裝設(shè)備，進(jìn)一步解決MicroLED巨量轉(zhuǎn)移難、生產(chǎn)成本高等瓶頸問題，加快MicroLED顯示技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及。

　　4、新朋股份：公司年報(bào)披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開發(fā)。

　　5、東山精密：公司通過堅(jiān)持不懈的自主創(chuàng)新，已形成覆蓋各產(chǎn)品系列的技術(shù)體系，包括精密金屬制造業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、柔性制造技術(shù)、擠壓壓鑄技術(shù)、銑削加工技術(shù)、表面處理技術(shù)，精密電子制造業(yè)務(wù)的LED封裝技術(shù)、直下式LED背光模組技術(shù)、板上芯片技術(shù)、觸控面板技術(shù)等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。