根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股27家半導體封裝相關上市公司已發布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
半導體封裝主要上市公司
華天科技(002185)：2024年第三季度，公司營業總收入同比增長27.98%至38.13億元；凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。
2月14日開盤消息，華天科技最新報價11.140元，漲0.52%，3日內股價下跌4.22%；今年來漲幅下跌-4.22%，市盈率為157.79。
中國第二、世界第六的國內頂級半導體封裝測試公司，國內客戶資源最多，盈利能力國內最強。
康強電子(002119)：康強電子公司2024年第三季度營業總收入同比增長10.71%至5.12億元；凈利潤為3229.72萬，同比增長137.76%，毛利潤為7110.03萬，毛利率13.88%。
2月17日開盤消息，康強電子3日內股價下跌4.92%，最新報16.900元，成交額6.25億元。
晶方科技的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為的客戶、合作伙伴、員工和股東創造價值。
晶方科技(603005)：2024年第三季度季報顯示，晶方科技公司營收同比增長47.31%至2.95億元；晶方科技凈利潤為7439.4萬，同比增長118.42%，毛利潤為1.29億，毛利率43.94%。
晶方科技最新報價33.600元，7日內股價上漲6.33%；今年來漲幅上漲15.67%，市盈率為146.09。
公司投資康強電子鍵合銅絲產業化(2010年1月項目通過國家驗收)，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。
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