半導體先進封裝行業現狀：2024年前三季度相關上市公司財報對比

　　根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股40家半導體先進封裝相關上市公司已發布2024年前三季度財報。2024年前三季度大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

　　半導體先進封裝主要上市公司

　　華天科技(002185)：華天科技公司2024年第三季度營收同比增長27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤為1.34億，同比增長571.76%，毛利潤為5.61億，毛利率14.72%。

　　2月27日消息，華天科技7日內股價上漲0.35%，截至15時收盤，該股報11.510元，跌1.96%，總市值為368.84億元。

　　公司正在研發生產的光敏性聚酰亞胺（PSPI）下游驗證企業為半導體先進封裝企業，目前處于驗證階段。在Chiplet的封裝結構中，PSPI和電鍍液是微凸點、中介層和TSV實現信號從芯片到載板間的傳遞的核心材料。

　　華潤微(688396)：2024年第三季度，華潤微營收同比增長8.44%至27.11億元；凈利潤為2.19億，同比增長-21.31%，毛利潤為7.71億，毛利率28.43%。

　　2月27日下午三點收盤，華潤微跌1.73%，報49.330元；5日內股價下跌0.75%，成交額5.57億元，市值為652.89億元。

　　強力新材(300429)：強力新材2024年第三季度季報顯示，公司營業總收入同比增長11.85%至2.33億元；凈利潤為-2666.74萬，同比增長-390.95%，毛利潤為4575.74萬，毛利率19.6%。

　　2月27日開盤消息，強力新材今年來漲幅上漲8.82%，最新報13.150元，成交額2.84億元。

　　2024年4月22日回復稱，CPO作為新型光電子集成技術，基于先進封裝技術將光收發模塊和控制運算的芯片異構集成在一個封裝體內，從而實現更高密度的光電集成和更高性能的光通信系統。從產品和技術應用前景看，基于公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(TGV技術)和玻璃基載板線路設計開發能力公司玻璃基板可應用于CP02.5D/3D封裝的垂直封裝載板interposer以及下方實現光模塊與芯片實現互連的封裝基板。2024年半年報顯示，湖北通格微公司作為公司玻璃基TGV技術在半導體先進封裝載板材料領域應用的實施主體，其年產100萬平米玻璃基半導體板級封裝載板項目產能建設穩步向前推動。

　　南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。