華天科技（002185）：半導體封裝龍頭股，
4月18日15時，華天科技(002185)今年來下跌-18.71%，最新股價報9.780元，當日最高價為9.82元，最低達9.68元，換手率0.77%，成交額2.41億元。
華天科技2024年，公司收入為144.62億，同比增長28%，凈利潤6.16億，同比增長172.29%。
中國營收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術產品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。
康強電子（002119）：半導體封裝龍頭股，
4月18日15時收盤，康強電子跌0.54%，報14.870元；5日內股價下跌2.89%，成交額1.13億元，市值為55.8億元。
2023年康強電子公司營業總收入17.8億，凈利潤為5858.07萬元。
通富微電（002156）：半導體封裝龍頭股，
4月18日收盤消息，通富微電今年來漲幅下跌-16.57%，最新報25.350元，成交額5.85億元。
公司2023年實現凈利潤1.69億元，同比上年增長率為-66.24%。
半導體封裝板塊概念股其他的還有：
歌爾股份（002241）：開發、制造、銷售，聲學、光學、無線通信技術及相關產品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產品，精密電子產品模具，精密五金件，半導體類、MEMS類產品，消費類電子產品，LED封裝及相關應用產品。
新朋股份（002328）：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發。
雅克科技（002409）：公司電子材料業務產品種類豐富，主要包括半導體前驅體材料、光刻膠及配套試劑、電子特氣、硅微粉和半導體材料輸送系統（LDS）等；公司的半導體前驅體材料的技術指標達到了世界主要客戶的工藝要求，光刻膠產品在電子材料業務領域，包括半導體前驅體材料、半導體光刻膠、顯示面板類光刻膠、半導體封裝填充和熱界面等材料產品線均有正在研發或中試項目。
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