2025年芯片封裝龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝龍頭上市公司有：
1、華天科技：芯片封裝龍頭股，
2025年第一季度季報顯示，華天科技公司實現(xiàn)總營收35.69億， 毛利率9%，每股收益-0.01元。
掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業(yè)，產業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發(fā)，產品產業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業(yè)布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。
華天科技在近30日股價下跌14.07%，最高價為10.12元，最低價為9.91元。當前市值為280.07億元，2025年股價下跌-32.84%。
2、同興達：芯片封裝龍頭股，
2025年第一季度季報顯示，同興達實現(xiàn)總營收21.01億元， 毛利率5.99%，每股收益-0.13元。
回顧近30個交易日，同興達股價下跌11.66%，總市值下跌了5240.83萬，當前市值為42.71億元。2025年股價下跌-16.26%。
3、三佳科技：芯片封裝龍頭股，
三佳科技 2025年第一季度實現(xiàn)總營收6937.65萬元， 毛利率19.89%。
回顧近30個交易日，三佳科技股價下跌9.81%，最高價為31.24元，當前市值為43.43億元。
芯片封裝概念其他的還有： ST大立、銳科激光、聯(lián)瑞新材、安諾其、亞光科技、快克智能、新易盛、聚飛光電、世紀鼎利、寧波精達、東山精密、大港股份、飛凱材料、旭光電子、博威合金、亨通光電、方大集團、實益達、中京電子、恒寶股份等。
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