根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股28家半導體封裝相關上市公司已發布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
半導體封裝主要上市公司
華天科技(002185)：
7月2日消息，華天科技開盤報10.45元，截至12時33分，該股跌5.38%，報10.090元。當前市值323.33億。
晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。
康強電子(002119)：
7月2日康強電子開盤報價17.47元，收盤于16.960元，跌3.17%。當日最高價為17.47元，最低達17.1元，成交量1716.73萬手，總市值為63.65億元。
公司主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售；公司主要產品引線框架和鍵合絲國內市場規模處于領先地位，產品覆蓋國內知名的半導體后封裝企業。
晶方科技(603005)：
7月2日消息，晶方科技今年來漲幅下跌-1.55%，最新報27.820元，跌2.81%，成交額5.08億元。
大陸排名前三的半導體封裝測試公司，掌握chiplet相關技術；北上資金持有超5766萬股，283家基金持有超3.11億股。
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