根據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，A股58家先進(jìn)封裝Chiplet相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財(cái)報(bào)。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。
先進(jìn)封裝Chiplet主要上市公司
三佳科技(600520)：2025年第一季度，三佳科技公司營業(yè)總收入同比增長-8.37%至6937.65萬元；凈利潤為-426.5萬，同比增長-398.9%，毛利潤為1379.68萬，毛利率19.89%。
7月11日盤后最新消息，收盤報(bào)：28.940元，成交金額：1.05億元，主力資金凈流入：-496.03萬元，占比-4.74%。換手率2.29%。
光力科技(300480)：2025年第一季度，光力科技營收同比增長4.99%至1.53億元；凈利潤為1784.84萬，同比增長19.12%，毛利潤為8793.41萬，毛利率57.52%。
7月11日消息，下午3點(diǎn)收盤光力科技報(bào)15.260元，較前一交易日漲0.33%。當(dāng)日該股換手率3.49%，成交量達(dá)到了863.93萬手，成交額總計(jì)為1.32億元。
華天科技(002185)：2025年第一季度，華天科技公司營業(yè)總收入同比增長14.9%至35.69億元；凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。
南方財(cái)富網(wǎng)7月11日訊，華天科技股價(jià)漲1.64%，截至收盤報(bào)9.930元，市值318.21億元。盤中股價(jià)最高價(jià)9.97元，最低達(dá)9.69元，成交量8207.84萬手。
公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級封測、埋入式板級封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
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