集成電路封測行業上市公司現狀如何（2025年）

根據南方財富網概念查詢工具數據統計，A股15家集成電路封測相關上市公司已發布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

集成電路封測主要上市公司

華天科技(002185)：2025年第一季度，華天科技營收同比增長14.9%至35.69億元；凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。

7月17日，華天科技開盤報價9.85元，收盤于9.920元，漲0.2%。當日最高價為9.92元，最低達9.8元，成交量4142.83萬手，總市值為317.88億元。

晶方科技(603005)：晶方科技2025年第一季度季報顯示，公司營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。

7月17日晶方科技開盤報價28.19元，收盤于28.480元，漲0.49%。當日最高價為28.57元，最低達28.02元，成交量2503.76萬手，總市值為185.74億元。

集成電路封測龍頭；公司為國內第一，全球第三的半導體委外封裝測試工廠；主營業務為集成電路、分立器件的封裝與測試。

通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度季報顯示，公司營業總收入同比增長15.34%至60.92億元；凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。

通富微電7月17日收報26.050元，跌0.69，換手率2.58%。

掌握WLO先進制造工藝，國內領先的集成電路封裝測試企業，產業規模位列全球集成電路封測行業前十大之列；完成平面多芯片系統封裝技術和3D硅基扇出封裝技術研發，產品產業化進展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實現量產，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產階段；三維FAN-OUT技術產品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產業布局，標的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術和生產能力。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。