哪些是物聯網模組龍頭股？以下是南方財富網為您提供的物聯網模組龍頭股一覽：
廣和通（300638）：物聯網模組龍頭，2025年第一季度季報顯示，廣和通公司凈利潤1.18億，同比上年增長率為-37.3%。
公司是物聯網模組行業的領頭羊，隨著近幾年PC端無線模組業務迎來快速發展機遇，公司也迎來了快速增長期。
回顧近30個交易日，廣和通股價上漲1.36%，最高價為29.55元，當前市值為202.16億元。
移遠通信（603236）：物聯網模組龍頭， 公司2025年第一季度實現凈利潤2.12億，同比上年增長率為286.91%。
全球物聯網模組龍頭，蜂窩物聯網模塊出貨量全球第一，深度布局車載模組。
回顧近30個交易日，移遠通信股價上漲7.65%，總市值下跌了5.18億，當前市值為212億元。2025年股價上漲15.53%。
美格智能（002881）：物聯網模組龍頭，美格智能公司2025年第一季度凈利潤4630.41萬，同比上年增長率為616.02%。
回顧近30個交易日，美格智能上漲1.54%，最高價為46.68元，總成交量2.04億手。
物聯網模組股票其他的還有：
高新興（300098）：回顧近7個交易日，高新興有5天上漲。期間整體上漲2.15%，最高價為4.93元，最低價為5.19元，總成交量2.64億手。收購中興物聯布局物聯網模組,其在品牌知名度和業務規模排在業界前三,NB-oT模塊產品的極高競爭力,是中國電信獨家合作伙伴；子公司中興智聯是業界領先的RFD解決方案提供商；18年2月,子公司中興物聯NB-o模塊產品ME3612獲全球首張NB-oT模塊進網許可證；物聯網營收7.61億,占比34%。
金卡智能（300349）：在近7個交易日中，金卡智能有3天上漲，期間整體上漲1.14%，最高價為12.45元，最低價為12.13元。和7個交易日前相比，金卡智能的市值上漲了5856.72萬元。擬與關聯方共設控股子公司杭州佰鹿主要從事物聯網模組等核心器件業務。
惠倫晶體（300460）：在近7個交易日中，惠倫晶體有4天上漲，期間整體上漲4.3%，最高價為11.98元，最低價為10.34元。和7個交易日前相比，惠倫晶體的市值上漲了1.32億元。截至目前，重慶新增產能中熱敏晶體加上TCXO合計占比約30%。基于5G及物聯網時代的來臨，國產替代的加速，以及公司擁有優質的手機終端及物聯網模組模塊等相關客戶，公司對熱敏晶體等產品的產能消化充滿信心。
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