封裝測試行業(yè)現(xiàn)狀怎么樣（2025年上市公司財報對比）

根據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)統(tǒng)計，A股27家封裝測試相關(guān)上市公司已發(fā)布2025年財報。2025年大家都過得怎么樣？一起來看看吧。

封裝測試主要上市公司

華天科技(002185)：公司2025年第一季度營收同比增長14.9%至35.69億元；華天科技凈利潤為-1852.86萬，同比增長-132.49%，毛利潤為3.21億，毛利率9%。

近7個交易日，華天科技上漲4.81%，7月25日該股最高價為10.48元，總市值為332.95億元，換手率2.62%，振幅漲0.87%。

公司員工達四千余人、年封裝測試約90億塊的生產(chǎn)規(guī)模，可提供從芯片測試、組裝到成品測試的“一站式”(OneStopSolution)服務(wù)。

晶方科技(603005)：公司2025年第一季度營收同比增長20.74%至2.91億元；晶方科技凈利潤為6535.68萬，同比增長32.73%，毛利潤為1.23億，毛利率42.38%。

7月25日訊息，晶方科技3日內(nèi)股價上漲3.79%，市值為189.52億元，漲0.9%，最新報29.060元。

市值676億，為RISC-V芯片封裝測試。

通富微電(002156)：通富微電2025年第一季度營收同比增長15.34%至60.92億元；凈利潤為1.01億，同比增長2.94%，毛利潤為8.04億，毛利率13.2%。

7月25日消息，通富微電今年來下跌-11.22%，截至15時收盤，該股報26.570元，漲0.72%，換手率2.51%。

掌握WLO先進制造工藝，國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達到98%以上，目前已進入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過可靠性評估；收購Unisem，進一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

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