據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭有：
長(zhǎng)電科技600584：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%；毛利率13.06%。
北京時(shí)間7月29日，長(zhǎng)電科技開(kāi)盤報(bào)價(jià)34.85元，漲2.26%，最新價(jià)35.800元。當(dāng)日最高價(jià)為35.85元，最低達(dá)34.85元，成交量6634.27萬(wàn)，總市值為640.61億元。
環(huán)旭電子601231：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2024年報(bào)顯示，環(huán)旭電子實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.52億，同比增長(zhǎng)-15.16%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為-1.27%；毛利率9.49%。
7月29日消息，環(huán)旭電子今年來(lái)漲幅下跌-6.18%，最新報(bào)15.540元，跌1.77%，成交額5.94億元。
頎中科技688352：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.13億，同比增長(zhǎng)-15.71%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為1.65%；毛利率31.28%。
7月25日消息，15點(diǎn)頎中科技報(bào)11.620元，較前一交易日跌1.35%。當(dāng)日該股換手率3.36%，成交量達(dá)到了1230.81萬(wàn)手，成交額總計(jì)為1.44億元。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股其他的還有：
宏昌電子603002：7月29日收盤消息，宏昌電子收盤于7.160元，漲2.14%。今年來(lái)漲幅上漲25%，總市值為81.2億元。2023年6月，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技達(dá)成合作意向并擬簽訂《合作框架協(xié)議書》及《技術(shù)開(kāi)發(fā)（委托）合同》，雙方在先進(jìn)封裝過(guò)程中集成電路載板之增層膜新材料，或特定產(chǎn)品開(kāi)展密切的研發(fā)及銷售合作關(guān)系。該增層膜新材料產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體FCBGA(倒裝芯片球柵格數(shù)組)及FCCSP(倒裝芯片級(jí)封裝)先進(jìn)封裝制程使用之載板中。
聯(lián)瑞新材688300：7月29日，聯(lián)瑞新材開(kāi)盤報(bào)價(jià)53.88元，收盤于59.600元，漲12.03%。今年來(lái)漲幅下跌-8.05%，總市值為143.92億元。公司高性能球形硅微粉已經(jīng)用于Chiplet芯片封裝用封裝材料。
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