據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,基板PCB上市公司有:
金信諾:從近三年營收復合增長來看,公司近三年營收復合增長為0.13%,過去三年營收最低為2023年的19.98億元,最高為2024年的21.37億元。
在PCB領域,公司具備多層射頻PCB的研發(fā)設計能力,并建設有國內領先的PIM可靠性實驗室,在天線內PCB板這個領域具備創(chuàng)新研發(fā)能力并已經在配合客戶的5G天線內產品定制需求;公司積極擴充相關PCB產品品類,正逐步向智能手機PCB、厚銅/電源鋁基板PCB、光模塊PCB、服務器存儲PCB等方向深入布局。
公司于2021年1月8日晚發(fā)布2021年創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行A股股票預案,擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超8500萬股,募資不超6億元用于信豐金信諾安泰諾高新技術有限公司年產168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴建項目及補充流動資金。年產168萬平方米多層線路板(新增108萬平米)智能工廠改擴建項目總投資12億元,達產后將提高大批量高頻高速PCB以及高性能HDI等產品的生產能力。
近30日金信諾股價上漲23.61%,最高價為14.73元,2025年股價上漲26.8%。
深南電路:從公司近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為11.47%,過去五年營收最低為2020年的116億元,最高為2024年的179.07億元。
回顧近30個交易日,深南電路股價上漲27.07%,總市值上漲了96.94億,當前市值為1074.12億元。2025年股價上漲22.41%。
弘信電子:從近五年扣非凈利潤復合增長來看,弘信電子近五年扣非凈利潤復合增長為13.41%,過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-4.49億元,最高為2020年的-3949.06萬元。
回顧近30個交易日,弘信電子股價上漲27.3%,總市值上漲了13.22億,當前市值為178.35億元。2025年股價上漲38.69%。
鵬鼎控股:從近五年凈利潤復合增長來看,近五年凈利潤復合增長為6.24%,過去五年凈利潤最低為2020年的28.41億元,最高為2022年的50.12億元。
在近30個交易日中,鵬鼎控股有15天上漲,期間整體上漲29.45%,最高價為57元,最低價為37.68元。和30個交易日前相比,鵬鼎控股的市值上漲了365.79億元,上漲了29.45%。
銅冠銅箔:銅冠銅箔從近五年凈利潤復合增長來看,過去五年凈利潤最低為2024年的-1.56億元,最高為2021年的3.68億元。
銅冠銅箔在近30日股價上漲45.98%,最高價為36.4元,最低價為18.51元。當前市值為295.13億元,2025年股價上漲68.88%。
宏和科技:宏和科技從近五年凈利潤復合增長來看,近五年凈利潤復合增長為-33.57%,過去五年凈利潤最低為2023年的-6309.45萬元,最高為2021年的1.24億元。
宏和科技在近30日股價上漲48.19%,最高價為44.54元,最低價為20.86元。當前市值為366.76億元,2025年股價上漲79.97%。
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