碳化硅襯底概念上市公司股票名單，值得關(guān)注和研究！（2025/9/9）

據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，以下是相關(guān)概念股票：

天富能源：

9月9日消息，報7.340元，換手率5.6%，成交量7691.19萬手，成交額5.69億元。

2025年2月21日，參股公司天科合達(dá)與慕德微納在徐州簽署投資合同，共同出資成立合資公司。雙方將在AR衍射光波導(dǎo)鏡片技術(shù)研發(fā)與市場推廣方面展開深度合作，共同推動AR行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用落地。天科合達(dá)將憑借其在碳化硅襯底領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，為慕德微納提供滿足AR衍射光波導(dǎo)需求的高質(zhì)量碳化硅襯底產(chǎn)品。

柘中股份：

截止9月9日15時收盤柘中股份（002346）跌0.13%，報15.630元/股，3日內(nèi)股價上漲3.38%，換手率0.66%，成交額4101.45萬元。

三安光電：

9月9日開盤消息，三安光電最新報價14.730元，跌1.4%，3日內(nèi)股價上漲8.12%；今年來漲幅上漲18.97%，市盈率為294.6。

公司主要從事Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與應(yīng)用，著重于砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁、藍(lán)寶石等半導(dǎo)體新材料所涉及到外延、芯片為核心主業(yè)，具備襯底材料、外延生長、以及芯片制造的產(chǎn)業(yè)整合能力。在微波射頻領(lǐng)域，當(dāng)前已推出具有國際競爭力的GaAs HBT、pHEMT等面向射頻應(yīng)用的先進(jìn)制程工藝，已建成專業(yè)化、規(guī)模化的4吋、6吋化合物晶圓制造產(chǎn)線；在電力電子領(lǐng)域，現(xiàn)已推出高可靠性，高功率密度的SiC功率二極管及硅基氮化鎵功率器件。

晶盛機(jī)電：

9月9日開盤消息，晶盛機(jī)電5日內(nèi)股價上漲12.54%，截至13時55分，該股報33.380元，跌2.74%，總市值為437.12億元。

2024年年報顯示，公司藍(lán)寶石材料業(yè)務(wù)取得了全球范圍內(nèi)的技術(shù)和規(guī)模雙領(lǐng)先，已實現(xiàn)750kg、1000kg晶錠及4-6英寸襯底的規(guī)模化量產(chǎn)，并研發(fā)出8-12英寸藍(lán)寶石襯底。碳化硅襯底材料業(yè)務(wù)已實現(xiàn)6-8英寸碳化硅襯底規(guī)模化量產(chǎn)與銷售，量產(chǎn)的碳化硅襯底核心參數(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)一流水平。

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