晶合集成4月20日申購指南 145萬市值可打滿

　　晶合集成4月20日申購指南 145萬市值可打滿

　　根據監(jiān)管層安排，晶合集成將于4月20日上交所科創(chuàng)板上市申購，以下是南方財富網蕭哥為大家提供的新股晶合集成申購寶典：

　　一、晶合集成基本情況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專注于半導體晶圓生產代工服務，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠，其中一期占地約150畝，投入資金超過百億元。項目一期于2015年10月動工建設，2017年10月正式量產，截至2021年3月產能突破4萬片/月，實現了在手機面板驅動芯片代工領域領先的目標，預計在2021年底N1及N2廠達滿產，總產能將達到10萬片/月，成為全球晶圓代工領域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯網等產業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯網（AIoT）等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業(yè)制造公司之一。

　　經營范圍：集成電路相關產品、配套產品研發(fā)、生產及銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動）。

　　二、晶合集成申購相關內容

　　三、晶合集成申購重要提醒

　　注：晶合集成4月20日進行申購，在4月23日晚間出爐中簽號，投資者可查詢是否中簽，若中簽，投資者應在4月24日收盤前保證賬戶內有足夠的繳款資金。