下周銘利轉債等2只可轉債將公布中簽結果（8月7日至8月11日）

　　下周，將有2只可轉債公布中簽結果，為銘利達可轉債銘利轉債、科順股份可轉債科順轉債。

　　銘利轉債

　　銘利達可轉債銘利轉債中簽結果公布日期為8月7日。

　　銘利達8月1日消息，銘利達截至15時收盤，該股漲1.22%，報34.900元；5日內股價上漲1.83%，市值為139.6億元。

　　從銘利達近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為35.96%，過去五年營收最低為2018年的9.42億元，最高為2022年的32.19億元。

　　募集資金用途：銘利達安徽含山精密結構件生產基地建設項目(一期)、銘利達江西信豐精密結構件生產基地建設項目(一期)、新能源關鍵零部件智能制造項目(一期)。

　　科順轉債

　　科順轉債正股為科順股份，中簽結果公布日期為2023年8月8日。

　　科順股份8月1日消息，科順股份截至12時44分，該股跌0.68%，報10.210元；5日內股價上漲2.74%，市值為120.2億元。

　　從公司近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為25.41%，過去五年營收最低為2018年的30.97億元，最高為2021年的77.71億元。

　　公司介紹：發行人的產品或服務既可用于工業建筑、民用建筑的防水，也可滿足高鐵、地鐵、隧道、人防、地下管廊、機場、核電、水利工程等公共設施和其他基礎設施建設工程的防水需求。

　　募集資金用途：安徽滁州防水材料擴產項目、補充流動資金、福建三明防水材料擴產項目。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。