宇邦轉債等1只可轉債今日上市

　　今日，共有1只可轉債上市，為宇邦新材可轉債宇邦轉債。

　　宇邦轉債，債券代碼：123224

　　宇邦新材可轉債安排于2023年10月18日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"六"位數：041319，237379，241319，441319，487379，641319，737379，841319，987379

　　末"七"位數：0094652，2094652，2129990，4094652，6094652，7129990，8094652

　　末"九"位數：107756843，307756843，507756843，707756843，907756843

　　末"十"位數：3208065802，4652493467，6695985985，7307210664，8041660213，9054616358

　　公司所屬行業為制造業-電氣機械和器材制造業

　　當前市值49.08億。10月18日消息，宇邦新材開盤報47.43元，截至15時，該股跌2%報47.190元。

　　從近五年營收復合增長來看，宇邦新材近五年營收復合增長為38.07%，過去五年營收最低為2018年的5.53億元，最高為2022年的20.11億元。

　　募集資金用途：安徽宇邦新型材料有限公司年產光伏焊帶20，000噸生產項目、補充流動資金。

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