新恒匯6月11日新股申購，以下為新股介紹：
新恒匯：6月11日申購，發(fā)行總數(shù)為5988.89萬股，占發(fā)行后總股本的比例為25%，網(wǎng)上發(fā)行1437.3萬股，申購上限1.4萬股。
該新股計劃于創(chuàng)業(yè)板上市。
本次發(fā)行的主要承銷商為方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司，采用了以余額包銷的承銷方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為6.79元。
公司主營芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)。
公司在2025年第一季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約14.48億元，凈資產(chǎn)約12.84億元，營業(yè)收入約2.41億元，凈利潤約5125.39萬元，資本公積約4.58億元，未分配利潤約5.67億元。
該股本次募集的資金擬用于公司的高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心擴建升級項目等。
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