2025年6月11日，A股市場(chǎng)新股——新恒匯發(fā)行和申購(gòu)，中簽繳款日期為2025年6月13日16:00之前。
發(fā)行數(shù)量5988.89萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行1437.3萬(wàn)股，申購(gòu)代碼301678，申購(gòu)上限1.4萬(wàn)股，頂格申購(gòu)需配市值14萬(wàn)元。
方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷(xiāo)商），承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為6.79元。
公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)。
公司2025年第一季度財(cái)報(bào)顯示，新恒匯2025年第一季度總資產(chǎn)14.48億元，凈資產(chǎn)12.84億元，少數(shù)股東權(quán)益1222.39萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入2.41億元，凈利潤(rùn)5125.39萬(wàn)元，資本公積4.58億元，未分配利潤(rùn)5.67億元。
該股本次募集的資金擬用于公司的高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等。
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