根據(jù)發(fā)行安排，新恒匯即將發(fā)行。
新恒匯此次IPO擬公開發(fā)行股份5988.89萬股，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1437.3萬股，網(wǎng)下配售數(shù)量為3353.81萬股，申購代碼為301678，申購數(shù)量上限為1.4萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值為14萬元。公司主營芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)。所屬行業(yè)為計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。公司在2025年第一季度的財(cái)務(wù)報(bào)告中，資產(chǎn)總額約14.48億元，凈資產(chǎn)約12.84億元，營業(yè)收入約2.41億元，凈利潤約5125.39萬元，資本公積約4.58億元，未分配利潤約5.67億元。
該新股將于創(chuàng)業(yè)板上市。
此次新恒匯的上市承銷商是方正證券承銷保薦有限責(zé)任公司。
募集的資金將投入于公司的高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為45597.01萬元、6266.12萬元。
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