新恒匯明日新股申購(gòu)，以下為新股介紹：
新恒匯申購(gòu)代碼301678，網(wǎng)上發(fā)行1437.3萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格12.8元/股；新恒匯申購(gòu)數(shù)量上限1.4萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值14萬(wàn)元。
本次新股的主承銷(xiāo)商為方正證券承銷(xiāo)保薦有限責(zé)任公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為6.79元。
公司主營(yíng)芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售與封裝測(cè)試服務(wù)。
公司的2025年第一季度財(cái)報(bào)，顯示資產(chǎn)總額為14.48億元，凈資產(chǎn)為12.84億元，少數(shù)股東權(quán)益為1222.39萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入為2.41億元。
該新股本次募集資金將用于高密度QFN/DFN封裝材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，金額45597.01萬(wàn)元；研發(fā)中心擴(kuò)建升級(jí)項(xiàng)目，金額6266.12萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)5.19億元，實(shí)際募集資金總額7.67億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）2.48億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比67.66%。
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