7月8日屹唐股份新股上市，公司發(fā)行價(jià)為8.45元/股，發(fā)行市盈率為51.55倍。
公司主營(yíng)集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，面向全球集成電路制造廠(chǎng)商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案并提供備品備件及相關(guān)服務(wù)。
財(cái)報(bào)顯示，公司在2025年第一季度的業(yè)績(jī)中，總資產(chǎn)約103.01億元，凈資產(chǎn)約61.4億元，營(yíng)業(yè)收入約11.6億元，凈利潤(rùn)約61.4億元，基本每股收益約0.08元，稀釋每股收益約0.08元。
本次募資投向屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目金額100000萬(wàn)元；投向屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目金額96300萬(wàn)元；投向發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金金額70000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)26.63億元，實(shí)際募集資金總額24.97億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.66億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比106.63%。
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